パソコンのストレージ規格”M.2”にマザーボードが対応しているので、M.2規格のSSDに換装してみました。
私は普段、パソコンのシステムディスクはSSDを2台使ってRAID0で利用しています。
SSD単体でも十分早いのですが、未だにプチフリ（語源は”プチ”フリーズだと思う）が発生するSSDも少なくありませんから、SSDをRAID0で利用してプチフリを回避しています。
（※RAID0は安定性に問題があり、データの保存には不向きです。あくまでも、システムディスクだけに利用しています。）
ところが、先日ドスパラからもらったパソコンキットはHDD仕様。しばらくキットの純正仕様で使っていたのですが、やはり遅い・・・（パソコンGETだぜ！ 参照）
SSDのRAID0に換装しようかと思ったのですが、新しいM.2規格のスロットがあることに気が付き、この際なのでM.2規格 SSD[PLEXTOR PX-512M8PeG
」を装着することにしました。
↓
2016年9月現在、ヒートシンク付きの512M8PeGは品薄のようで、どのショップも入荷待ちになっていました。
↓ヒートシンク付きM8PeG
唯一、ヒートシンク無しのPLEXTOR PX-512M8PeGが売られていたので早速購入。
500GBで25000円ほど。
ヒートシンクは後から自作すれば良いかな。
届いたパッケージがこちら↓ 非常に簡素なパッケージです。
すごく小さい。
マザーボードに取り付け
今はマザーボードに１スロットしかないですが、これからはM.2が主流になっていくんでしょうね。
ベンチマーク
換装の結果、パソコンの起動が段違いに高速化しましたし、ファイルの移動やソフトの立ち上がりもクイックになりました。
文字ではなかなか伝わらないので、SSDとHDDの速度をベンチマークで測定してみました。
利用したベンチマークソフトは「CrystalDiskMark」
URL：http://crystalmark.info/software/CrystalDiskMark/
ベンチマークの結果も全然違いますね。
ここまで差がつくと、HDDはすでに時代遅れのメディアといった印象です。業務用のサーバーもSSD化しているので、近い将来、SSDが標準的なストレージに変わりそうです。
HDD
M.2 SSD [PLEXTOR PX-512M8PeG]
一方、発熱が少し気になりました。
PX-512M8PeGにはアルミのヒートシンクを装着しましたが、ベンチマーク中にPX-512M8PeGの温度が55℃に上昇。
純正のヒートシンクよりはるかに大型のヒートシンクを装着したにもかかわらず、温度上昇が予想以上に大きい。
ヒートシンクの自作の際は、想定していたよりも大きめのヒートシンクが必要です。
ヒートシンクの製作
ベンチマーク中は、アルミのヒートシンク製作が間に合わなかったため、大型のアルミヒートシンクを流用しました。
チップにCPU用の熱伝導グリスを塗布し、ヒートシンクを立てかけ状態（固定していません）
自作ヒートシンクはアルミで作りました。100×30×15mmのアルミ棒を利用します。
予想以上に発熱したので、大きめのアルミ棒を購入しました。
CNCフライス盤でアルミ棒を切削しました。
ヒートシンクの固定には、熱伝導両面テープを使って固定します。
熱伝導率が0.65W/m・kとCPU用のグリスと比べて1/10の伝導率です。
熱伝導率は良くありませんが、テープの厚みが0.125mmと薄いのでどれくらい影響するでしょうか？
熱伝導両面テープをヒートシンクの大きさに合わせてハサミでカットします。
テープを貼るときは、空気が入らないように注意！
SSDをよく密着させ、”浮き”がないように貼り付けます。
両面テープの接着力も強く、剥離の心配はなさそうです。
固定ボルトの穴位置もぴったり
早速パソコンに取り付けてみました。
特に干渉もありません。
ヒートシンクを固定したので早速温度を測ってみます。
先の条件と同じ、室温25℃で、ベンチマーク中の最高温度を測ります。
結果は46℃と冷却効果が改善しました。
たぶん、熱伝導両面テープでチップとヒートシンクが密着したことと、ヒートシンクのフィンの数を増やしたことで、表面積が大きくなったことが理由かと思います。
コメント